基础材料

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覆铜板

COPPER CLAD LAMINATES

半导体材料

产品系列

规格值

产品清单

序号	产品系列	产品名称	产品简要描述	UL ANSI	Tg(℃)	Td(℃)
1	常规材料	H1600A	FR.04.0,黄/白色,CTI600	FR-4.0	135	310
2	常规材料	H2600A	CEM-3.0 CTI600，黄/白色	CEM-3.0	127	310
3	常规材料	H2135	CEM-3.0，黄/白色	CEM-3.0	128	330
4	常规材料	H2600	CEM-3.0 CTI600，黄/白色	CEM-3.0	126	335
5	常规材料	H140A	FR-4.0,黄/白色	FR-4.0	134	325
6	常规材料	H140A M	FR-4.0,黄/白色	FR-4.0	134	325
7	常规材料	H150(LF)	FR-4.0 Mid-Tg for Lead free	FR-4.0	154	358
8	常规材料	H150HF	FR-4.1, Mid-Tg	FR-4.1	150	358
9	常规材料	H151HF	FR-4.1 Mid-Tg	FR-4.1	153	360
10	常规材料	H155HF	FR-4.1 Low Dk/Df	FR-4.1	168	386
11	常规材料	H160HF	FR-4.1 CTI 600	FR-4.1	168	352
12	常规材料	H170HF	FR-4.1 lower Df	FR-4.1	165	386
13	常规材料	H1170	FR-4.0 High Tg for Lead free	FR-4.0	182	360
14	汽车产品	H150(LF)Z	FR4-4.0 Mid-Tg,Low CTE,Anti-CAF	FR-4.0	158	358
15	汽车产品	H150(LF)Q	FR4-4.0 Mid-Tg,Anti-CAF	FR-4.0	154	358
16	汽车产品	H1170Z	FR4-4.0 High Tg,Low CTE,Anti-CAF	FR-4.0	182	360
17	汽车产品	H175HFZ-15	FR-15.1 High Tg, Low CTE, Anti-CAF	FR-15.1	180	385

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